絕緣柵雙極晶體管(IGBT)模塊用AMB氮化鋁陶瓷覆銅基板團體標(biāo)準(zhǔn)起草會議
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- 發(fā)布時間：2020-08-26
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【概要描述】2018年06月15號，IGBT模塊封裝用氮化鋁陶瓷基板技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會在無錫白金漢爵大酒店順利召開并取得了圓滿成功。會議由中國IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、無錫天楊電子有限公司主辦，來自全國電力電子標(biāo)準(zhǔn)委員會、工信部標(biāo)準(zhǔn)化研究院、中車時代電氣股份有限公司、中車永濟電機半導(dǎo)體分公司、全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院功率半導(dǎo)體所、江蘇宏微科技股份有限公司、上海申和熱磁電子有限公司、浙江德匯電子陶瓷有限公司、西安衛(wèi)光科技有限公司、江蘇中科君芯科技有限公司等單位的20余人參加了本次會議。
絕緣柵雙極晶體管(IGBT)模塊用AMB氮化鋁陶瓷覆銅基板團體標(biāo)準(zhǔn)起草會議
【概要描述】2018年06月15號，IGBT模塊封裝用氮化鋁陶瓷基板技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會在無錫白金漢爵大酒店順利召開并取得了圓滿成功。會議由中國IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、無錫天楊電子有限公司主辦，來自全國電力電子標(biāo)準(zhǔn)委員會、工信部標(biāo)準(zhǔn)化研究院、中車時代電氣股份有限公司、中車永濟電機半導(dǎo)體分公司、全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院功率半導(dǎo)體所、江蘇宏微科技股份有限公司、上海申和熱磁電子有限公司、浙江德匯電子陶瓷有限公司、西安衛(wèi)光科技有限公司、江蘇中科君芯科技有限公司等單位的20余人參加了本次會議。
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2018年06月15號，IGBT模塊封裝用氮化鋁陶瓷基板技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會在無錫白金漢爵大酒店順利召開并取得了圓滿成功。會議由中國IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、無錫天楊電子有限公司主辦，來自全國電力電子標(biāo)準(zhǔn)委員會、工信部標(biāo)準(zhǔn)化研究院、中車時代電氣股份有限公司、中車永濟電機半導(dǎo)體分公司、全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院功率半導(dǎo)體所、江蘇宏微科技股份有限公司、上海申和熱磁電子有限公司、浙江德匯電子陶瓷有限公司、西安衛(wèi)光科技有限公司、江蘇中科君芯科技有限公司等單位的20余人參加了本次會議。
會議開始，中國IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長肖向鋒、無錫天楊電子有限公司總經(jīng)理余曉初為會議致辭。接下來會議就IGBT模塊封裝用氮化鋁陶瓷基板的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)進行了研討，并初步形成IGBT模塊封裝用氮化鋁陶瓷基板的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)草案。本次會議成功召開有助于推動功率半導(dǎo)體陶瓷基板產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展。
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